键合晶体
晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成稳定化学键，达到真正意义上的结合为一体
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详细介绍
晶体键合是一种激光晶体的复合技术，由于光学晶体大多具有较高的熔点，通常需要通过高温热处理促使两块晶体经过精密光学加工的表面的分子相互扩散、融合，最终形成稳定化学键，达到真正意义上的结合为一体，因此晶体键合技术又被称为扩散键合技术（或热键合技术）。
产品特性
改善激光晶体热性能
使激光器件/系统小型化、集成化
| 技术指标 | |||
| 尺寸范围 | 直径:1~50mm,长度:0.3~220mm(可定制) | ||
| 尺寸公差 | Φ:+0/-0.04mm,L:+0.5/-0mm | ||
| 垂直度 | ≤5′ | ||
| 平行度 | ≤10″ | ||
| 倒角 | 0.15±0.05mm | ||
| 通光孔径 | ＞95% | ||
| 光洁度 | 10/5 (MIL-O-13830A) | ||
| 柱面加工 | 精磨、抛光、螺纹 | ||
| 端面平面度 | ≤λ/10@632.8nm | ||
| 波前畸变 | ≤λ/10 per inch@632.8nm | ||
| 消光比 | ≥30dB | ||
| 镀膜 | 增透膜:R<0.15%@1064nm,R<0.5%@808nm,R<0.15%@532nm | ||
| 部分反射膜:R=(10~90)%±2%@1064nm | |||
| 高反膜:R>99.8%@1064nm,R>99.8%@808nm | |||
| 损伤阈值 | ≥1GW/cm2@1064nm,10ns,10Hz | ||
|
材料 |
浓度 |
截面(mm) |
长度 (mm) |
| Nd:YAG+Cr4+:YAG | Nd:0.1at%~3.0at%,Cr:0.6~8.5/cm | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YAG+Nd:YAG | Nd:0.1at%~3.0at% | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YAG+Nd:YAG+YAG | Nd:0.1at%~3.0at% | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YAG+Nd:YAG+Cr4+:YAG | Nd:0.1at%~3.0at%,Cr:0.6~8.5/cm | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YVO4+Nd:YVO4 | Nd:0.1at%~3.0at% | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | Nd:0.1at%~3.0at% | 2×2~20×20 | 0.5~200 |
| YVO4+Nd:YVO4+YVO4 | Nd:0.1at%~3.0at% | Φ2~15 | 0.5~200 |
关键词:
咨询报价
固体激光材料主要包含：Nd:YAG，Nd,Ce:YAG，Cr4+:YAG，Er:YAG，Yb:YAG等，红外光学元件主要涉及窗口片、透镜、棱镜、反射镜等元件的制造及高精度异形件加工。
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